Das Lieferantenverzeichnis der deutschen Elektro und Elektronikindustrie
Elektronische Baugruppen, bestückte Leiterplatten (SMT, COB, BGA), Dickschicht-Hybridschaltungen (SMT, COM, Flip Chip), Keramik-Multilayer und -Multichip-Module (LTCC, MCM), Sensoren auf Keramikbasis, Kpl. Subsysteme nach Pflichtenheft, electronic manufacturing services
1994
DE 811 766 931